富士康退出195億美元芯片工廠計劃，印度半導體計劃“受挫”｜鈦媒體焦點_價值鏈:OPP幣

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合資公司成立一年多，富士康放棄了此前在印度投資建設晶圓廠的計劃。該合資企業此前根據印度相關政策申請了政府補貼，以生產先進制程的芯片，但申請未能達成。

根據富士康母公司鴻海精密發布的公告，鴻海后續將不再參與和印度Vedanta集團合資公司的運作，該合資公司未來將完全由Vedanta100%持有，鴻海與該合資法人已無關聯。一年多之前，富士康與Vedanta簽署協議，擬在印度Gujarat邦建立半導體和顯示器生產工廠，總投資金額達到195億美元。

7月11日，鴻海精密進一步對外表示，雙方均認為該項目推進不夠快，還存在雙方無法慢慢解決的問題。此外，該合作還受到與項目本身不相關的外部因素影響。Counterpoint研究副總裁NeilShah對媒體表示：“這筆交易的失敗對莫迪‘印度制造’的推動來說無疑是一個挫折。”

富士康回應遭黑客攻擊：對集團影響不大:12月9日消息，富士康遭到了勒索軟件的攻擊，短暫地導致其在墨西哥的生產設施出現問題，并導致數據被盜。據悉，該勒索軟件攻擊發生在感恩節周末，黑客為DoppelPaymer團伙。這次攻擊的目標是奇瓦瓦州華雷斯市的富士康工廠，感染了大約1200臺服務器，未加密的文件被盜走100GB，勒索軟件攻擊還導致20TB至30TB的備份數據被刪除。據悉，DoppelPaymer團伙要求支付1804.0955 比特幣 (價值約 2.2 億元)的贖金，以換取加密密鑰和不公布被盜數據的承諾。富士康沒有支付，目前至少有部分數據已經被公布在暗網上。

對此，富士康回應稱，其美洲工廠近日確實遭受網絡勒索病攻擊，目前其內部資安團隊已完成軟件以及作業系統安全性更新，同時提高了資安防護層級。同時，受影響的廠區的正在恢復網絡，對集團整體營運影響不大。（IT之家）[2020/12/9 14:41:45]

195億美元的工廠計劃，一年不到即“擱淺”

現場 | 富士康副總裁許立威：區塊鏈行業破局的三個立足點:金色財經現場報道，今日，2018中國區塊鏈技術研究論壇暨中國電子商務協會區塊鏈技術研究院成立峰會在北京舉行，中國電子商務協會區塊鏈技術研究院院長、富士康集團副總裁許立威在會上表示，一個行業的生態系統不能割裂，共識與標準對于行業來說非常重要。當下是區塊鏈行業破局的最好時機，研究院的突破目標有三點：一是低吞吐量；二是現今的區塊鏈生態系統違背了“區塊鏈原則及精神”；三是上下層的安全隱患。[2018/11/9]

2021年，印度政府宣布通過制造業激勵計劃撥出100億美元，用于推動半導體和顯示器制造生態系統的發展，符合條件的企業有資格獲得至多15億美元幫助籌備建設。彼時，正值新冠疫情期間，全球市場均出現了芯片短缺的情況。

2022年2月14日，印度能源集團Vedanta宣布已經與鴻海簽署備忘錄，雙方將成立一家合資公司在印度制造半導體，Vedanta將持有合資公司多數股權，其董事長AnilAgarwal將擔任合資公司董事長。富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。

動態 | Squire與富士康旗下樺漢科技合作 制造新一代礦機:據globe news wire消息，加拿大數字貨幣礦機制造商Squire與富士康旗下工業主板制造商樺漢科技公司合作，制造下一代礦機系統。據悉，樺漢科技公司最大的股東是富士康科技集團，后者是最大的電子制造業服務商。此前Squire曾宣布三星電子成為其在韓國制造ASIC芯片的代工合作伙伴。[2018/10/13]

同年9月，雙方進一步確認該晶圓廠將投資195億美元，選址位于印度總理莫迪家鄉古吉拉特邦，該工廠將為當地帶來10萬個工作崗位。

對于這一項晶圓廠投資計劃，現任印度總理莫迪曾在社交媒體上表示，這是加速印度半導體制造雄心的重要一步。1.54萬億盧比的投資將對促進經濟和就業產生重大影響，也將為輔助行業創造一個巨大的生態系統，并幫助印度的中小微企業。

富士康子公司將幫助Sirin開發生產區塊鏈手機:據彭博報道，創業公司Sirin稱，富士康的一家子公司同意幫助開發和生產Sirin實驗室的區塊鏈手機Finney。此款新區塊鏈手機旨在幫助用戶安全地存儲和使用比特幣等加密貨幣以及相關服務。除了先前募集的7000萬美元以外，Sirin在12月份還為該項目募集了1.58億美元。目前，該公司已經收到了2萬多個訂單，預計10月份出貨。它將在越南和土耳其等地銷售。[2018/4/5]

不過，現在隨著鴻海精密一紙公告的發出，意味著此前195億美元的晶圓工廠計劃，在一年不到的時間里正式擱淺。對于公告中提及的“無法解決的問題”和“不相關的外部因素“，鴻海精密未向外界進一步闡明。

按照印度信息技術部副部長RajeevChandrasekhar在社交媒體上的說法，富士康和Vedanta此前向印度政府遞交的是一份28納米晶圓廠的計劃，但由于雙方均未有半導體制造經驗和技術，本預期雙方需要第三方作為技術合伙人，但并未找到合適的技術合伙人。

根據路透社5月的報道，印度政府希望歐洲半導體IDM廠商意法半導體更多地參與該合資項目，而不只是為該項目提供技術授權，但合資公司和意法半導體談判陷入僵局，導致該項目進展緩慢。

RajeevChandrasekhar強調，富士康退出與Vedanta合資的公司，對于印度實現半導體計劃沒有絲毫影響。自莫迪總理上臺以來，印度電子制造業在過去9年實現快速增長，其中半導體制造業在過去18個月快速增長。

印度制造為何難推進

事實上，早在2019年，印度政府就修訂了2012年出臺的《國家電子政策》，旨在促進印度電子系統設計和制造產業發展，鼓勵和推動核心部件開發能力，并促進印度成為該產業的全球中心。

印度莫迪政府提出，爭取在2025年實現電子系統設計和制造價值鏈產值達到4000億美元，通過進一步提高電子產品制造的附加值，使印度成為電子制造服務業的全球領導者。比如，針對半導體產業鏈，印度政府在2019年12月15日批準的一項價值約合100億美元的激勵計劃，吸引全球大型半導體制造商將印度作為生產基地。

但是，從富士康此次退出合資公司的事件來看，大手筆的激勵計劃仍然難以推動印度制造向前發展。

市場普遍認為，印度建設代工廠的成本很高，原因是印度在基礎設施方面存在不足。比如，代工廠需要大量的水和穩定、高質量的電力，印度在這些基礎設施的改造上都還有大量的工作需要去完善。

與此同時，印度營商環境的不確定性也是問題之一。

世界銀行發布的《2020年全球營商環境報告》中，印度被認為是“全球最難做生意的國家”之一。自2020年6月以來，包括字節跳動旗下短視頻應用TikTok、百度地圖、UC瀏覽器等59款中國應用程序在印度以國家安全和隱私問題為由被封禁。

另外，印度稅務部門對多家在印投資企業開展大規模調查，其中包括三星、小米、vivo、OPPO、華為等。

在針對小米的調查中，印度財政部指控小米印度公司逃稅65.3億盧比，凍結了小米的相關資產。2023年6月9日，印度財政部門重申已經通知小米和相關銀行，稱根據1999年印度《外匯管理法》的規定，已扣押小米印度555.12億盧比資產。

7月3日，一位小米印度員工在接受媒體時透露，目前公司員工數量已從1400人至1500人減少到約1000人。過去一周內公司就解雇了約30名員工，未來幾個月可能會有更多人被裁。

據印度中國商會和印度中資手機企業協會數據顯示，截至2021年，中國手機企業在印度工廠已經超過200家，貿易公司500多家，投資額達到30多億美元，提供就業崗位超過50萬個。同時，據商務部的數據，2020年，中國企業對印度直接投資為2.1億美元，同比下降61.6%；2021年對印度直接投資為6318萬美元，同比再降68.3%。

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