AI頂規芯片需求暴漲，傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能_區塊鏈:TTAI

來源：《科創板日報》

編輯鄭遠方

圖片來源：由無界AI工具生成

在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。

Optimism Airdrop #2已空投OP超過1000萬枚:金色財經報道，據Dune Analytics數據顯示，Optimism Airdrop #2已空投OP超過1000萬枚，本文撰寫時達到11,742,277枚，有資格參與Airdrop 2的地址超30萬個，截止目前為307,965個。[2023/2/22 12:23:23]

據臺灣電子時報今日報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。

動態 | CPChain與抗量子計算公司ArQit達成合作:根據官方消息，CPChain已與抗量子計算公司ArQit達成合作，雙方將在戰略聯盟協議有效期內促進區塊鏈內量子密鑰分發的使用，并利用ArQit研究方案促進有關加密和簽名的后量子算法的研究。據悉，該合作將以發放贈款的形式為相關研究提供資金。未來，CPChain團隊將與ArQit共同推進區塊鏈領域在抗量子計算方面的研究，促進區塊鏈領域的技術創新和良好發展。[2018/10/19]

追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個月內增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多為英偉達分配1000-2000片CoWoS產能，屆時其CoWoS產能將持續吃緊。

音悅Tai創始人張斗：將打造區塊鏈音樂榜:音樂Tai創始人張斗在接受火訊財經的采訪時表示，音悅Tai將全面擁抱區塊鏈。例如，將捧紅TFBoys的V Chart榜打造成全球第一個區塊鏈音樂榜。利用區塊鏈的去中心化與分布式幾張技術，把音悅Tai打榜的各種粉絲數據、行為和其他各個網站的數據上鏈。[2018/3/12]

臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3DFabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

實際上，在過去20多年里，存力發展速度遠遠落后于算力發展速度，兩者發展不匹配一直是制約半導體產業發展的一大因素。方正證券指出，先進封裝技術如晶圓級封裝、三維封裝和系統級封裝可突破內存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數據傳輸速率。

根據Yole數據顯示，2021年全球先進封裝技術市場規模為350億美元，預計2025年將達到420億美元，復合增速達到4.66%。從晶圓數量來看，2019年約2900萬片晶圓采用先進封裝技術，Yole和集微咨詢預計，這一數值將在2025年達到4300萬片，復合增速達6.79%。

中信證券也認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數據中心的建設。

進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議重點關注熱管理材料、先進封裝領域的產業升級。

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